期刊文献+

TD-SCDMA终端芯片开发的挑战

原文传递
导出
摘要 3G市场一触即发,终端芯片作为在3G产业链中的重要一环,正在经受着异常严峻的考验。
出处 《电子技术(上海)》 2005年第12期6-8,共3页 Electronic Technology
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部