2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告
出处
《中国集成电路》
2005年第12期58-60,共3页
China lntegrated Circuit
-
1电子封装技术专业教学研讨会召开 研讨相关本科专业设置及课题[J].华中科技大学学报（自然科学版）,2008,36(2):103-103.
-
2肖力.我国微电子封装研发能力现状[J].电子与封装,2007,7(4):1-5. 被引量：2
-
3张霞,郑祺,林青,于治水.激发兴趣与成就梦想——电子封装技术的专业人才培养[J].才智,2016(12).
-
4周唐.电子商务人才培养趋势分析[J].电子商务,2011,12(1):76-76. 被引量：8
-
5史郁,谢安,张旻澍.普通本科高校应用型人才培养体系改革研究——以电子封装技术专业为例[J].长春教育学院学报,2014,30(6):3-4. 被引量：4
-
6范勇,吴姝芹.电子封装专业机械设计基础课程教学对策[J].广西教育,2015,0(23):76-76.
-
7边宝林,王善龙.对我院科研开发的思考[J].天津商学院学报,1992,12(3):74-77.
-
8王建萍.搞好高校科研开发的问题及对策[J].中国高等教育,1996(10):32-33. 被引量：2
-
9王建萍.新形势下高等院校的全方位技术创新[J].科技管理研究,1997,17(5):13-16. 被引量：2
-
10胡庆贤,董再胜,王凤江,王俭辛,芦笙.电子封装技术专业人才培养体系的构建[J].产业与科技论坛,2011,10(11):173-174. 被引量：18
