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国内外覆铜板文献摘录(4)
Abstract of literature about copper clad laminate all over the world(4)
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摘要
电子产品无铅化的环保新问题,适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势,无铅技术最新动态,应用无铅焊料的考虑,无铅化安装元器件的可靠性评价和分析,NEC无铅化的动向,无铅封装的焊接可靠性评估,最新无铅环保资讯分享,无铅焊料的兼容性的评估,无铅焊接制程对信号继电器接触性能的影响。
作者
文津
出处
《覆铜板资讯》
2005年第6期25-30,共6页
Copper Clad Laminate Information
关键词
文献摘录
覆铜板
国内外
可靠性评估
无铅焊接
无铅焊料
可靠性评价
信号继电器
无铅化
电子产品
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ323.8 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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覆铜板资讯
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