纳米含磨料尼龙刷辊在CCL及PCB生产中的应用
被引量:1
摘要
在当今无论是CCL或是PCB生产中均离不开刷磨工艺,尽管不织布、陶瓷等新型刷辊已广泛使用,但传统的尼龙刷辊仍占有重要的一席之地,随着CCL及PCB品质要求愈来愈高,刷辊作为其生产过程中的易耗品,品质问题愈加引起重视。
出处
《覆铜板资讯》
2005年第6期62-62,56,共2页
Copper Clad Laminate Information
同被引文献17
-
1鹿海军,梁国正,马晓燕,张宝艳,陈祥宝.外力辅助分散作用下环氧树脂粘土纳米复合材料中粘土的微观结构与解离机理研究[J].高分子学报,2005,15(5):714-719. 被引量:10
-
2金国呈,姚俊琦,施庆锋,贺文潇,徐世爱,吴驰飞.环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能表征[J].华东理工大学学报(自然科学版),2006,32(12):1422-1426. 被引量:10
-
3蔡积庆(编译).纳米技术在表面涂(镀)覆中的应用[J].印制电路信息,2007(8):44-50. 被引量:5
-
4Liang K,Li G,Toghiani H,Koo J H,Pittman Jr C U.Cyanate ester/polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS) nanocomposites:synthesis and characterization[J].Chem Mater,2006,18:301-312.
-
5Wang J G,Fang Z P,Gu A J,et al.Effect of amino-functionalization of multi-walled carbon nanotubes on the dispersion with epoxy resin matrix[J].J Appl Polym Sci,2006,100 (1):97-104.
-
6Zhang J,Xu R W,Yu D S.A novel and facile method for the synthesis of octa(aminophenyl)silsesquioxane and its nanocomposites with bismaleimide-diamine resin[J].Journal of Applied Polymer Science,2007,103:1004-1010.
-
7Lee Y J,Huang J M,Kuo S W,Chang F C.Low-dielectric,nanoporous polyimide films prepared from PEO-POSS nanoparticles[J].Polymer,2005,46:10056-10065.
-
8Huang J,Poh C L,Lu S,Pallathadka P K,Zeng K,He C.Cubic silsesquioxane-polyimide nanocomposites with improved thermomechanical and dielectric properties[J].Acta Materialia,2005,53(8):2395-2404.
-
9Leu C M,Chang Y T,Wei K H.Synthesis and dielectric properties of polyimide-tethered polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS) nanocomposites via POSS-diamine[J].Macromolecules,2003,36(24):9122-9127.
-
10Leu C M,Reddy G M,Wei K H,Shu C F.Synthesis and dielectric properties of polyimide-chain-end tethered polyhedral oligomeric silsesquioxane nanocomposites[J].Chem Mater,2003,15(11):2261-2265.
-
1珠海镇东推出干(湿)膜前处理或阻焊前处理专用不织布刷辊[J].印制电路信息,2008(2):45-45.
-
2杨始堃.聚酯薄膜(BOPET)品质问题分析(一)[J].聚酯工业,2007,20(2):60-62. 被引量:3
-
3混料喷嘴优化注塑加工生产[J].塑料制造,2014(9):86-88. 被引量:1
-
4沈晓夫.手机也“哈”Mp3[J].时代风采,2003,0(1):9-9.
-
5赵其平.研磨刷辊的使用技巧[J].印制电路资讯,2003(2):75-77.
-
6白蓉生.无铅焊接的问题与对策(续)[J].印制电路资讯,2007(1):1-4.
-
7叶东泉,周健平.研磨产品在PCB制造业的新技术发展[J].印制电路信息,2010(S1):309-314. 被引量:1
-
8熊小东.PCB生产中的电镀金浅谈[J].印制电路资讯,2009(4):80-84.
-
9崔洁,答邦宁,葛福民.汇流环电刷磨弧工艺试验及应用[J].电子机械工程,2000,16(1):58-59. 被引量:1
-
10王政.三层复合片材制造工艺探讨[J].塑料科技,1989,17(1):6-10.