封装工艺

Packaging Process

MEMS产品的封装与微电子中的一样，主要是确保系统在相应的环境中更好的发挥其功能。为了达到这一点，封装形式应保证其好的热传递性能、优良的电气联结形式和长期稳定性。MEMS封装的主要作用有：微机械结构支撑、保护和隔离、提高品质因数Q、提供与其它系统的电气联结结构，为芯片提供散热和电磁屏蔽条件、提高芯片的机械强度和抗外界冲击的能力等。