键合

Bonding

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摘要键合是指将两块材料不通过任何粘接剂直接封接在一起。根据键合的方式，可分为静电键合和热键合两种。

作者王岩徐宇新（审核）

出处《导航与控制》 2005年第4期30-30,共1页 Navigation and Control

关键词热键合静电键合粘接剂键合方式

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导航与控制

2005年第4期

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