摘要
由复旦大学国家微分析中心和日本滨松光子学株式会社联合举办的第四届“IC的先进光子学失效分析技术APFA05国际研讨会”于2005年11月29日在上海复旦大学成功举行。此次研讨会得到了微电子业界的热烈响应,来自上海及长三角地区的近40家IC设计和制造单位的80余名代表参加了会议。此次研讨会上共宣读了8篇论文,其中既有国内外资深专家对与IC设计、制造密切相关的先进失效分析技术的最新动态介绍和前瞻性论述,也有富有实际经验的技术专家对先进失效分析技术的应用报告。
出处
《电子与封装》
2005年第12期26-26,共1页
Electronics & Packaging