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第二届中日无铅焊接技术交流会成功召开
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摘要
11月22日至23日,第二届中日无铅技术交流会在上海隆重举行。此次大会由上海交通大学材料与工程学院、日本大阪大学、同济大学机械工程学院、上海电子制造行业协会、日本关西无铅封装协会、NPO国际无铅焊料焊接技术中心共同主办,由上海双银信息咨询有限公司及上海电子制造行业协会SMT专业委员会协办。
作者
鞠珍峰
出处
《电子与封装》
2005年第12期42-42,共1页
Electronics & Packaging
关键词
技术交流会
无铅焊接
第二届
上海交通大学
日本大阪大学
机械工程学院
行业协会
电子制造
专业委员会
同济大学
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS8-27 [轻工技术与工程]
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电子与封装
2005年 第12期
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