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“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行
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摘要
欧盟“双指令”的日益临近,电子制造业的无铅化生产已是大势所趋.无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战,现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。
作者
杨智聪
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第6期6-7,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
技术研讨会
苏州
企业生产
电子制造业
批量生产
底部填充
成熟技术
无铅化
可靠性
产品
分类号
F273 [经济管理—企业管理]
TS8-28 [轻工技术与工程]
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