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贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏
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摘要
贺利氏电路材料部（CMD）将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡／银／铜合金焊接缺陷。
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第6期30-30,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
免清洗焊膏
无铅
集团
电路材料
焊接缺陷
铜合金
最小化
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ174.43 [化学工程—陶瓷工业]
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现代表面贴装资讯
2005年 第6期
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