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关于锡膏粘度特性与印刷工艺参数的关系实验报告
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摘要
本文通过关于锡膏的工艺实验阐述了锡膏的粘度特性与印刷工艺参数之间的定性关系,希望对业界的同行提供一些借鉴。
作者
车固勇
机构地区
世成电子(深圳)有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第6期77-79,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
锡膏
粘度
印刷工艺参数
回转速度粘度曲线
分类号
TS277 [轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]
G633.7 [文化科学—教育学]
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