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群英荟萃,共举嵌入式美好未来

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摘要 由研祥公司携手围家科技部相关部门、INTEL等同际知名企业联合举办的第二三届(2005)中同嵌入式技术应用高峰论坛北京场的分论坛日前在现场满座来宾热烈的掌声中徐徐落幕。
出处 《电子元器件应用》 2005年第12期132-132,共1页 Electronic Component & Device Applications
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参考文献1

  • 1孙丽云,王立群.国际贸易[M]上海财经大学出版社,1996.

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