25密耳和较小间距的IC封装和互连“实用性与可能性”一综述
出处
《机电元件》
1989年第A00期107-114,共8页
Electromechanical Components
-
1Jack.,PC,刘家松.超高速集成电路VHSIC的测试（续）[J].微电子测试,1991,5(2):46-48.
-
2梁春广,张汉三.化合物半导体VHSIC的现在与将来[J].电子材料（机电部）,1993(9):24-26.
-
3李静.雷达固态化对半导体技术的需求[J].半导体情报,2000,37(4):27-33.
-
4Jack.,PC,刘家松.超高速集成电路（VHSIC）的测试[J].微电子测试,1991,5(1):43-48.
-
5田培梅.美国超高速集成电路的研制,应用现状和发展趋势初探[J].制导与引信,1989(1):24-32.
-
6杨克武,刘福顺,綦素琴,廉亚光.PECVD Si_xO_yN_z膜及其在GaAs VHSIC中的应用[J].半导体情报,1991,28(3):48-52.
-
7马振昌,梁春广.GaAs超高速集成电路[J].半导体情报,1990(1):1-14.
-
8国外砷化镓超高速电路技术发展现状及展望[J].电子参考,1995(8):13-15.
-
9张凌.VHDL语言在FPGA/CPLD开发中的应用[J].电子工程师,2002,28(4):9-10. 被引量：2
-
10张永安,李树华,刘跃平.用VHDL语言设计实现单片机串行口输出的串并转换[J].内蒙古大学学报（自然科学版）,2004,35(2):213-215. 被引量：1
