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楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市 被引量:1

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摘要 为因应智能手机、PDA、DSC、MP3等消费产品制作日趋精巧的潮流,专业声学界领导者美国楼氏电子近期发布了采用MEMS技术的"Mini"系列SiSonic贴片式麦克风,是继该公司2002年推出全球首创以表面粘贴及半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后的第三代产品.
出处 《世界电子元器件》 2005年第12期78-78,共1页 Global Electronics China
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同被引文献14

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引证文献1

二级引证文献2

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