高性能覆铜板
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期44-44,共1页
Electronic Components And Materials
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1周亦然.低介电常数覆铜板的构成与特性[J].覆铜板资讯,2005(3):14-18.
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2杨中强,江周伟.积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(5):27-28.
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3祝大同.积层法多层板发展大事记[J].电子电路与贴装,2003(5):9-17.
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4祝大同.移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化[J].印制电路信息,2007(4):7-13. 被引量:1
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5辜信实.涂树脂铜箔(RCC)[J].印制电路信息,1999,0(10):6-8. 被引量:2
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6唐国坊.无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制[J].印制电路信息,2011(S1):39-43. 被引量:1
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7祝大同.积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)[J].印制电路信息,2003,11(5):6-10. 被引量:1
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8辜信实.涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法[J].印制电路信息,2000(5):10-11.
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9高木清,祝大同.积层法多层板工艺技术发展新特点[J].电子电路与贴装,2002(4):10-23. 被引量:1
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10制造积层多层板的涂布工艺与设备[J].电子电路与贴装,2010(4):5-6.
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