《中国材料工程大典·信息功能材料工程》出版
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期68-68,共1页
Electronic Components And Materials
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1刘江龙,邹至荣.激光技术在材料工程中的新应用[J].材料导报,1990,4(3):19-21.
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2平尔萱.精密材料工程助力实现3D NAND结构推动半导体行业新发展[J].中国集成电路,2014,23(5):28-29.
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3Geoff Irvine.电子材料方面的协作和多样化日趋重要[J].集成电路应用,2009(10):39-41.
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4迎九.半导体制造的工艺与材料发展趋势[J].电子产品世界,2016,23(12):6-7.
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5北京有色研究总院拉制出直径200mm的硅单晶[J].有色冶金节能,1996,0(1):38-38.
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6白超.宽禁带Ⅱ-VI族材料生长及其对器件的影响[J].液晶与显示,1989,9(Z1):25-29.
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7应用材料公司推出15年来在互连科技中最大的材料变革[J].集成电路应用,2014(6):33-33.
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8国际化的通信大典——聚焦第16届中国国际通信设备技术展览会[J].邮电设计技术,2007(11):32-33.
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9马秀慧.爱之光[J].竞争力,2010(1):50-51.
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10君悦十年 璀璨耀眼——广州君悦电子有限公司10年庆暨乔迁新址[J].实用影音技术,2007(6):105-105.
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