中国“芯”苏州论剑,群英聚会——2005中国IC制造年度会议综合报道
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期68-70,共3页
Semiconductor Technology
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5刘广荣.三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途[J].半导体信息,2008,0(4):23-25.
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7姚钢.IC制造年会呼吁业界脚踏实地求发展[J].集成电路应用,2008,25(1):22-22.
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10徐小田.“2004中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会”及“江、浙、沪半导体（IC）行业协会联谊会”致词[J].半导体行业,2005(1):77-78.
