期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
散热型挠性线路板
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セテツクa,将其应用到挠性线路板上,可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。
作者
王艾戎
龚莹
机构地区
七O四厂研究所
出处
《电子电路与贴装》
2005年第6期1-4,共4页
Electronics Circuit & SMT
关键词
散热材料
セテツクa
散热型挠性线路板
散热效果
热辐射
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
34
引证文献
1
二级引证文献
5
同被引文献
34
1
张兴军,王明明.
AlN/线性低密度聚乙烯导热复合材料的制备及性能[J]
.机械工程材料,2008,32(10):56-59.
被引量:2
2
张秀菊,李波,林志丹,王勇,吕丽霞,许吉庆,郑少杰.
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制[J]
.绝缘材料,2009,42(1):1-4.
被引量:28
3
周文英,张亚婷.
本征型导热高分子材料[J]
.合成树脂及塑料,2010,27(2):69-73.
被引量:31
4
电子行业用导热胶粘剂增长迅速[J]
.化工文摘,2001(8):59-59.
被引量:1
5
周文英,齐暑华,涂春潮,邱华.
绝缘导热高分子复合材料研究[J]
.塑料工业,2005,33(B05):99-102.
被引量:30
6
杨森,王少会,熊伟,周正发,徐卫兵.
无机填料的表面改性研究进展[J]
.现代塑料加工应用,2006,18(5):53-56.
被引量:24
7
沈源,傅仁利,何洪,韩艳春.
氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能[J]
.热固性树脂,2007,22(1):16-18.
被引量:12
8
李宾,李壮,郑彬,孙斌,戴干策.
聚合物基导热绝缘复合材料的性能及界面效应[J]
.华东理工大学学报(自然科学版),2008,34(2):219-224.
被引量:10
9
祝大同.
高散热性覆铜板的性能、技术与应用(上)——特殊性能CCL的发展综述之一[J]
.印制电路信息,2008(5):13-19.
被引量:7
10
徐任信,单云刚,鲁学林,王钧.
短切碳纤维/AlN/环氧树脂绝缘导热复合材料性能研究[J]
.绝缘材料,2008,41(3):33-36.
被引量:20
引证文献
1
1
韩志慧,刘传超,范和平.
导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用[J]
.印制电路信息,2011,19(4):9-16.
被引量:5
二级引证文献
5
1
曾昭锋.
SiC_p/Cu复合材料的导热性能研究[J]
.特种铸造及有色合金,2015,35(9):966-969.
被引量:2
2
彭建东,蔡会武,睢雪珍,董丽娜,王子君,周文英.
导热胶研究进展[J]
.中国胶粘剂,2016,25(11):50-53.
被引量:4
3
肖龙,贺强民,李涛,徐伟玲,刘涛.
金属芯印制板在相机电路中的散热应用[J]
.航天返回与遥感,2016,37(6):66-75.
被引量:2
4
王维越.
本质安全电路中热元件浇封的评估与测试[J]
.电气开关,2017,55(4):76-78.
5
佟辉,臧丽坤,徐菊.
导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用[J]
.绝缘材料,2021,54(12):1-9.
被引量:14
1
王艾戎,龚莹.
散热型挠性线路板[J]
.覆铜板资讯,2005(1):12-15.
2
王艾戎,龚莹.
散热型挠性线路板[J]
.印制电路信息,2005(5):42-45.
3
杨立波.
LED芯片及封装技术研究[J]
.商品与质量(学术观察),2013(6):148-148.
4
镁合金新一代散热材料现世[J]
.新材料产业,2015,0(2):94-94.
5
陈海路,胡书春,王男,林志坚,夏根培,刘闻凤,任凯旋,冀磊,单春丰.
大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展[J]
.功能材料,2013,44(B06):15-20.
被引量:13
6
洪国东,戴立新,冯立康,王政留.
石墨烯转移工艺对功率芯片绝缘层的影响[J]
.电子世界,2016,0(20):101-102.
7
康林萍,魏仕勇,陈志宝.
金刚石颗粒增强铜基散热材料的研究进展[J]
.江西科学,2013,31(4):507-511.
被引量:1
8
陆进.
浅谈挠性线路板设计[J]
.电子信息(深圳),1998(1):5-10.
9
W.JG.
碳纳米管用作放大器的晶体管散热材料[J]
.军民两用技术与产品,2010(1):25-25.
10
刘尧葵,徐勋,唐幸儿.
挠性线路板技术的现状和发展趋势[J]
.中小企业管理与科技,2009(21):292-293.
电子电路与贴装
2005年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部