印度表面精饰大会邀请函
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005年第12期24-24,共1页
Electroplating & Finishing
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1印度表面精饰大会邀请函[J].电镀与涂饰,2005,24(11):4-4.
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2印度表面精饰大会邀请函[J].电镀与涂饰,2006,25(1):26-26.
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3《化学工程师》理事会邀请函[J].化学工程师,2006(11):14-14.
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4约稿邀请函[J].化学工业,2007,25(12).
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5燕化学术年会邀请函[J].合成树脂及塑料,2008,25(3):84-84.
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6罗海章,孙叔宝.邀请函[J].世界农药,2005,27(4):52-52.
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7邀请函[J].现代涂料与涂装,2005,8(6).
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8《工程塑料应用》协办单位邀请函[J].工程塑料应用,2007,35(1):36-36.
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9水泥工业粉磨节能暨环保技术研讨会邀请函[J].中国水泥,2007(9):16-16.
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10全国第十五次工业表面活性剂研究与开发会议邀请函[J].精细化工,2008,25(5):504-504.
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