NEC东金开发可抑制EMI的磁性材料电镀技术

NEC东金开发了可抑制印刷电路板和电子零件表面产生电磁干扰杂音（EMI）的磁性材料电镀技术。据悉已有模块厂家表示感兴趣，从大约一年前就开始反复进行评估。设备厂家要求模块厂家提供不会出现EMI的产品。可是模块的形状各异，有的无法张贴防EMI膜。NEC东金所开发的技术其特点是可以不拘于形状进行电镀。