期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
新品技术
下载PDF
职称材料
导出
摘要
我国自主知识产权的第一台全自动电子标签倒贴片封装设备已于2005年年底投入市场。
出处
《金卡工程》
2006年第1期11-13,共3页
Cards World
关键词
技术
新品
自主知识产权
封装设备
电子标签
全自动
分类号
TP317.4 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
F426.471 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
闫辉.
Word奇兵[J]
.程序员,2006(1):28-29.
2
老邪.
天掉馅饼,用杀软还能领奖?[J]
.计算机应用文摘,2012,28(17):42-43.
3
林若惜.
从免费到倒贴:杀毒软件的三次革命浪潮[J]
.互联网周刊,2012(14):55-55.
被引量:1
4
远渡重洋.
别让显示精度“忽悠”你[J]
.电脑爱好者,2011(19):31-31.
5
刘承元.
日本制造真的走下坡路了吗?[J]
.企业管理,2014(8):40-40.
6
倒贴钱的网吧[J]
.大众商务(创业版),2009(11):29-29.
7
抓住机遇 加快半导体、封装设备、模具的国产化[J]
.电子工业专用设备,2000,29(2):62-63.
8
刘海波.
光伏组件封装设备产业的发展趋势分析[J]
.科技与企业,2013(12):366-366.
被引量:3
9
章从福.
SEM1:2008年全球半导体设备市场销售额预计减少20%[J]
.半导体信息,2008,0(4):35-35.
10
章从福.
四家半导体封测大厂重金扩产[J]
.半导体信息,2010,0(3):36-37.
金卡工程
2006年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部