出处
《中国集成电路》
2006年第1期32-35,共4页
China lntegrated Circuit
同被引文献10
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二级引证文献2
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6辜信实.IC封装基板用高性能履铜板的开发[J].电子电路与贴装,2006(2):27-27. 被引量:2
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7全球IC封装市场年复合增长9.4%,外包继续上升[J].集成电路应用,2004(6):30-31.
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