出处
《中国集成电路》
2006年第1期32-35,共4页
China lntegrated Circuit
同被引文献10
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1辜信实.IC封装基板用高性能履铜板的开发[J].电子电路与贴装,2006(2):27-27. 被引量：2
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2祝大同.对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(2)——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展[J].印制电路信息,2007(2):12-16. 被引量：7
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3华嘉桢.IC封装基板的新一代过孔互连技术[J].印制电路信息,2010,18(12):42-46. 被引量：6
-
4周文木,徐杰栋,吴梅珠,吴小龙,刘秋华.IC封装基板超高精细线路制造工艺进展[J].电子元件与材料,2014,33(2):6-9. 被引量：11
-
5侯朝昭,邵远城,李茂源,胡雅婷,安兵,张云.IC封装无芯基板的发展与制造研究[J].电子工艺技术,2014,35(4):187-189. 被引量：8
-
6张波,谢添华,崔永涛,肖斐.薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化[J].电子元件与材料,2018,37(9):79-83. 被引量：5
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7杨建伟,饶锡林.芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究[J].电子与封装,2019,19(4):1-5. 被引量：3
-
8李文峰.增容改性树脂及其在覆铜板中的应用[J].覆铜板资讯,2016,0(2):15-21. 被引量：1
-
9张振越,夏鹏程,王成迁,蒋玉齐.扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究[J].电子与封装,2021,21(4):23-27. 被引量：6
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10桂萌琦,方志丹.先进封装基板[J].微纳电子与智能制造,2021,3(1):98-103. 被引量：5
引证文献2
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1粟俊华,刘人龙,席奎东,李文峰.IC封装基板用覆铜板的研究与性能[J].覆铜板资讯,2019,0(4):9-11. 被引量：1
-
2李轶楠,杨昆,陈祖斌,姚昕,梁梦楠,张爱兵.无芯封装基板应力分析与结构优化[J].电子与封装,2023,23(8):18-23. 被引量：1
二级引证文献2
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1陈双,雷子萱,徐力,李嘉玄,陈栋梁,强军锋,刘育红.线型酚醛树脂结构改性的研究进展[J].材料导报,2023,37(23):205-214.
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2欧远辉,张辉,金哲峰,梅健.芯片封装基板微孔高速钻削试验研究[J].中国钨业,2023,38(6):69-79.
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1全球IC封装市场年复合增长9．4％[J].电子元器件应用,2004,6(6).
-
2刘广荣.全球各种IC封装基板概况[J].半导体信息,2007,0(1):20-22.
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3祝大同.积极发展我国的IC封装基板业[J].电子电路与贴装,2006(2):24-26. 被引量：1
-
4伍隽,杨邦朝.IC封装材料市场发展分析[J].电子与封装,2002,2(3):7-9. 被引量：4
-
5华嘉桢.IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战[J].印制电路信息,2005,13(7):38-40.
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6辜信实.IC封装基板用高性能履铜板的开发[J].电子电路与贴装,2006(2):27-27. 被引量：2
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7全球IC封装市场年复合增长9．4％，外包继续上升[J].集成电路应用,2004(6):30-31.
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8廉正元.晶圆级封装实现从二维到三维的飞跃[J].电子产品与技术,2004(7):41-44.
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9武祥,郭大琪.“十五”期间我国拟开展的一些封装技术研究展望[J].电子与封装,2001,1(1):5-8.
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10覃远军.苏州古城再塑IC之都[J].多媒体世界,2002(5):54-55.
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