摘要
由于在印制电路板上的倒装芯片和CSP器件的紧凑设计,声音微图像己经成为检测这些封装的非常重要的一部分。
Because of the compact design of flip chips and CSP on PCB, acoustic micro imaging has become extremely important for inspecting these packages.
出处
《印制电路信息》
2006年第1期48-51,共4页
Printed Circuit Information
