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覆铜板和PCB翘曲度的检测方法 被引量:3

Copper Clad Laminate and PCB Warpage Test Method
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摘要 覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。 When warpage or twist happen in copperclad laminate, base on IPC-TM-650 test method we can “hang-up”and “lay-down” to find out the warp or twist value.
作者 曾光龙
出处 《印制电路信息》 2006年第1期52-55,67,共5页 Printed Circuit Information
关键词 IPC标准 覆铜板 基板翘曲 IPC test copperclad laminate laminate warpage
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同被引文献17

引证文献3

二级引证文献6

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