VLSI可靠性面临挑战——从器件物理性质到圆片规模系统

在VLSI技术中,每块芯片有1亿块到10亿块晶体管,VLSI有非常高的速度和复杂的加工手段,从而把生产技术推向实际的极点。为了满足极低失效率的设计目标,出现了单圆片加工、工具组合和自动化的提高。如果生产方法要满足这些需要,就必须了解不同失效机理的物理特性。在获取高可靠性方面,日本和美国的生产方法不太一样。在日本,对质量的期望和竞争的压力产生了一种用户应得到高可靠性的文化环境,用户的要求迫使厂家研制出内建可靠性的生产过程。因而质量控制管理观念得到了广泛接受(设计人员和组装工人一同合作,减少生产缺陷),设计者在设计中则坚持降低对供应和生产变量敏感度的设计思想。