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CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展 被引量:10

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摘要 概述了真空开关所用的CuCr触头材料制造工艺中的粉末冶金、真空熔炼等制造工艺的特点和存在的问题,并着重介绍了等离子体技术在CuCr材料制造中的应用。
机构地区 华中理工大学
出处 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期43-45,共3页 High Voltage Apparatus
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参考文献4

二级参考文献7

共引文献38

同被引文献132

引证文献10

二级引证文献106

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