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CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展
被引量:
10
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摘要
概述了真空开关所用的CuCr触头材料制造工艺中的粉末冶金、真空熔炼等制造工艺的特点和存在的问题,并着重介绍了等离子体技术在CuCr材料制造中的应用。
作者
王永兴
邹积岩
机构地区
华中理工大学
出处
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第3期43-45,共3页
High Voltage Apparatus
关键词
触头材料
CuCr材料
制造
分类号
TM241.05 [一般工业技术—材料科学与工程]
引文网络
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1
周武平,吕大铭.
CuCr、CuCrFe触头材料运行特性探讨[J]
.高压电器,1995,31(2):35-40.
被引量:15
2
贾申利,王季梅.
真空电弧重熔法制造CuCr触头材料[J]
.高压电器,1995,31(1):33-36.
被引量:10
3
周武平.
影响铜铬触头材料性能的因素的分析[J]
.高压电器,1994,30(5):12-18.
被引量:19
4
陈晋红,陈妙农.
真空断路器用铜铬触头材料的研制[J]
.高压电器,1991,27(3):54-57.
被引量:7
二级参考文献
7
1
程礼椿.
日本真空灭弧室近期发展动向[J]
.高压电器,1993,29(1):28-33.
被引量:3
2
周武平.
铜铬系真空触头材料制造工艺[J]
.高压电器,1993,29(5):7-12.
被引量:26
3
周武平,吕大铭.
Fe含量对CuCrFe真空触头材料组织和性能的影响[J]
.稀有金属材料与工程,1993,22(1):41-46.
被引量:3
4
周武平,吕大铭.
铜铬铁真空触头材料组织的研究[J]
.机械工程材料,1994,18(2):43-45.
被引量:1
5
丁秉钧.
国外对真空电弧中宏观液态粒子的研究[J]
.高压电器,1990,26(1):45-49.
被引量:1
6
吕大铭,凌贤野.新型真空触头材料—粉末冶金Cr-Cu系合金[J]粉末冶金技术,1984(03).
7
凌贤野,吕大铭,唐安清,牟科强.铬-铜两相合金的烧结研究[J]钢铁研究总院学报,1986(01).
共引文献
38
1
刘芳,周科朝,何捍卫,袁铁锤.
机械合金化制备超细、纳米晶CuCr触头材料的探讨[J]
.稀有金属与硬质合金,2005,33(1):39-44.
被引量:3
2
王瑛,邹积岩,陈轩恕.
真空灭弧室触头含气量与动态真空度[J]
.高压电器,1995,31(4):11-15.
被引量:6
3
乔景春,辛荣生,林钰.
真空断路器用CuCr触头材料[J]
.郑州大学学报(自然科学版),1995,27(3):79-82.
4
严群,杨志懋,丁秉钧,王笑天.
真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响[J]
.高压电器,1995,31(6):28-31.
被引量:13
5
冯宇,张程煜,杨志懋,王亚平,丁秉钧.
CuCr触头材料纳米晶化对真空放电性能的影响[J]
.兵器材料科学与工程,2005,28(5):19-22.
被引量:6
6
李万林,谭敦强,周浪,魏秀琴.
添加合金元素对CuCr触头材料组织和性能的影响[J]
.材料导报,2005,19(F05):310-313.
被引量:3
7
苑舜.
选择适当的老炼工艺降低真空开关开断电容器组的重燃率[J]
.电工技术,1996(4):18-19.
8
王永兴,邹积岩.
热等离子体技术在真空开关铜铬触头材料制造中的应用[J]
.材料导报,1996,10(6):32-34.
被引量:2
9
傅肃嘉.
CuCr触头的材料特性及优化[J]
.电工合金,1996(2):6-14.
被引量:14
10
陈庆秋,刘会远.
广东水资源统一管理机构改革方案的研究[J]
.人民长江,2006,37(8):18-20.
被引量:1
同被引文献
132
1
周武平.
铜铬系真空触头材料制造工艺[J]
.高压电器,1993,29(5):7-12.
被引量:26
2
杨雪梅,周利敏.
热处理对CuCr合金硬度和冲击韧性的影响[J]
.上海有色金属,2004,25(4):153-155.
被引量:5
3
虞明香,王宥宏,崔小朝.
几种Cu-Cr合金的晶体生长特点[J]
.铸造设备研究,2004(6):28-31.
被引量:1
4
杨志懋,丁秉钧,王笑天.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究[J]
.西安交通大学学报,1994,28(7):95-98.
被引量:4
5
丁秉钧,王笑天.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响[J]
.西安交通大学学报,1994,28(7):88-94.
被引量:9
6
曹梅,郭忠诚.
三价铬镀铬研究的进展[J]
.电镀与环保,2005,25(1):1-4.
被引量:5
7
王深强,陈志强,彭德林,安阁英.
高强高导铜合金的研究概述[J]
.材料工程,1995,23(7):3-6.
被引量:69
8
贾申利,王季梅.
真空电弧重熔法制造CuCr触头材料[J]
.高压电器,1995,31(1):33-36.
被引量:10
9
周武平,吕大铭.
CuCr、CuCrFe触头材料运行特性探讨[J]
.高压电器,1995,31(2):35-40.
被引量:15
10
豆志河,张廷安,赫冀成,蒋孝丽.
Cu-Cr合金触头材料的研究进展[J]
.材料导报,2005,19(10):63-67.
被引量:17
引证文献
10
1
豆志河,张廷安,赫冀成,蒋孝丽.
Cu-Cr合金触头材料的研究进展[J]
.材料导报,2005,19(10):63-67.
被引量:17
2
胡春文,鲁世强,贺跃辉,马燕青,邓健,李鑫,丁文华.
提高CuCr触头材料性能的方法[J]
.南昌航空工业学院学报,2004,18(1):70-73.
被引量:4
3
李万林,谭敦强,周浪.
固溶处理对CuCr25触头材料组织和性能的影响[J]
.粉末冶金工业,2006,16(3):6-9.
被引量:3
4
王亚平,张丽娜,杨志懋,丁秉钧,周敬恩.
细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展[J]
.高压电器,1997,33(2):34-39.
被引量:27
5
张颖瑶,刘志远,耿英三,王季梅.
采用全武合金触头材料真空断路器灭弧室的绝缘特性[J]
.高电压技术,2009,35(8):1914-1919.
被引量:11
6
陈文革.
关于电弧熔炼法制造铜铬系真空触头材料的几个问题[J]
.电工合金,1999(2):30-32.
被引量:9
7
滕莹雪,郭菁.
铜-铬合金电沉积的研究[J]
.电镀与涂饰,2013,32(8):4-7.
8
王秀敏,韩会民,丛吉远,王玉魁.
深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究[J]
.金属热处理学报,2000,21(4):57-61.
被引量:11
9
马凤仓,倪锋,杨涤心.
铜铬合金制备方法研究现状[J]
.材料开发与应用,2002,17(3):35-38.
被引量:25
10
张剑平,陈敬超,周晓龙.
影响CuCr系触头材料性能的因素[J]
.电工材料,2003(1):3-8.
被引量:7
二级引证文献
106
1
鲁世强,周细林,胡春文,王克鲁,李鑫,贺跃辉.
Cu粉+(Cr、Nb)机械合金化粉制备Cu/Cr_2Nb触头材料的组织与性能[J]
.有色矿冶,2006,22(S1):61-63.
被引量:1
2
李金平,罗守靖,纪松,胡伟晔,龚朝晖.
爆炸烧结CuCr触头材料的性能[J]
.中国有色金属学报,2001,11(z1):98-101.
被引量:24
3
李金平,孟松鹤,李广维,纪松.
爆炸压实CuCr合金的压实能与压实密度关系的研究[J]
.兵器材料科学与工程,2004,27(4):44-47.
被引量:5
4
陈先朝,李林升,余业球,黎沃光.
热型连铸Cu-Cr合金铸态下的组织与性能[J]
.热加工工艺,2004,33(10):13-14.
5
胡勇,胡满红,范志康.
锻造处理对CuCr合金组织和性能的影响[J]
.太原重型机械学院学报,2004,25(4):275-278.
被引量:2
6
刘芳,周科朝,何捍卫,袁铁锤.
机械合金化制备超细、纳米晶CuCr触头材料的探讨[J]
.稀有金属与硬质合金,2005,33(1):39-44.
被引量:3
7
李明茂,杨斌,王智祥.
高强高导CuCrZr合金熔炼技术研究[J]
.特种铸造及有色合金,2005,25(4):252-253.
被引量:25
8
陈文革,沈宏芳,丁秉均,谷臣清.
深冷处理对W-Cu合金组织与性能的影响[J]
.金属热处理,2005,30(4):28-31.
被引量:11
9
豆志河,张廷安,赫冀成,蒋孝丽.
Cu-Cr合金触头材料的研究进展[J]
.材料导报,2005,19(10):63-67.
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10
张令奇,陈先朝,余业球,黎沃光.
热型连铸Cu-Cr合金的组织和性能[J]
.铸造技术,2006,27(4):382-384.
被引量:2
1
李震彪,甘章华.
CuCr触头材料制造工艺及其对材料性质参数的影响[J]
.上海电器技术,1996(2):17-25.
被引量:1
2
张丽娜,王亚平,杨志懋,丁秉钧.
高温下 CuCr 触头材料对真空小间隙击穿强度的影响[J]
.电工技术学报,1998,13(3):36-40.
被引量:3
3
黄国伟.
一种快速检测CuCr触头密度的方法探讨[J]
.电工材料,2008(2):43-45.
4
胡春文,鲁世强,贺跃辉,马燕青,邓健,李鑫,丁文华.
提高CuCr触头材料性能的方法[J]
.南昌航空工业学院学报,2004,18(1):70-73.
被引量:4
5
陈寿平.
影响CuCr触头真空断路器开合并联电容器性能的主要因素[J]
.高压电器,1998,34(4):62-64.
6
张蔚平.
CuCr触头中Cr含量对真空断路器开断能力的影响[J]
.真空电器技术,1998(4):15-19.
7
傅肃嘉.
CuCr触头的材料特性及优化[J]
.电工合金,1996(2):6-14.
被引量:14
8
方敏,吴彩霞,余贤旺,田军花,丁枢华.
CuCr触头制造工艺分析[J]
.浙江冶金,2013(3):1-4.
被引量:1
9
贾申利,王季梅.
真空CuCr触头微粒的产生[J]
.高压电器,1996,32(4):57-59.
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