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适于无铅焊剂使用要求的半导体塑封材料KE-2700系列

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摘要目前，整机制造厂，半导体制造厂，甚至制造其器件的材料供应厂家都在采取各种措施减少电子器件对自然环境的负荷。其中，从用于电子器件接合的焊剂中除去铅组分就是这方面大课题之一。在各种焊剂探讨中，从组装后强度与电性能考虑，Sn-Ag-Cn焊剂作为无铅焊剂倍受青睐。随之而来焊剂融点较过去要高20℃左右，

出处《胶粘剂市场资讯》 2005年第12期11-15,共5页

关键词半导体 700系列焊剂塑封材料无铅电子器件制造厂自然环境材料供应电性能

分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业] TN304.23 [电子电信—物理电子学]

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