厚膜HIC共晶焊工艺研究
参考文献7
1 王翔,张大成,李婷,王玮,阮勇,李修函,王小保,杜先锋.压阻加速度计的Au-Si共晶键合[J] .Journal of Semiconductors,2003,24(3):332-336. 被引量：15
2 程开甲,程漱玉.论共晶结构的机理[J] .稀有金属材料与工程,2002,31(6):403-405. 被引量：5
3 吴申立.薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响[J] .电子工艺技术,2001,22(2):71-73. 被引量：3
4 王谦,Shi-Wei qicky Lee,曹育文,唐祥云,马莒生.引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究[J] .功能材料,2000,31(5):494-495. 被引量：8
5 朱颖,曲平,康慧.机械振动对钎料润湿性的影响[J] .材料工程,1999,27(6):30-32. 被引量：6
6 邹庆化.Pb-Sn共晶相图相及组织组成物的量化分析[J] .上海有色金属,1997,18(2):60-63. 被引量：3
7 方洪渊,孙刚,朱颖,商宏伟,钱乙余,丁克俭,薛利忠.采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验[J] .电子工艺技术,1995,16(1):3-5. 被引量：2
二级参考文献14
1 程开甲,程漱玉.纳米晶硅和无定形硅混合物特性研究[J] .自然科学进展（国家重点实验室通讯）,1996,6(6):693-699. 被引量：8
2 王桦.氮化铝基板薄膜金属化技术[J] .混合微电子技术,1997,8(1):50-55. 被引量：4
3 陈定华 钱乙余.-[J].焊接学报,1981,2(3):146-151.
4 Dennis Grivas,Darrel Frear,Lenora Quan,J. W. Morris. The formation of Cu3Sn intermetallic on the reaction of cu with 95Pb-5Sn solder[J] 1986,Journal of Electronic Materials(6):355～359
5 TiensuuAL,SchweitzJA,JohanssonS.InsituinvestigationofprecisehighstrengthmicroassemblyusingAuSieutecticbond ing[].ThethInternationalConferenceonSolidStateSensorandActuatorsandEurosensorsIX.1995
6 Wolffenbuttel R F.Low-temperature intermediate Au-Si wafer bonding; eutectic or silicide bond[].Sensors and Actuators.1997
7 Enikov T,Boyd J G.Electro-fluidic interconnects for chemical sensors[].Sensors and Actuators.2000
8 Grozea D,Bengu E,Marks L D.Surface phase for the Ag-Ge(111) and Au-Si(111) systems[].Surface Science.2000
9 Tiensuu A L,Bexell M,Schweitz J A.Assembling three-dimensional microstructures using gold-silicon eutectic bonding[].Sensors and Actuators.1994
10 Nurcan A,Nese E,Alexy A,et al.Electrical and structural properties of Cr ion-implanted thin Au films[].Materials Chemistry and Physics.1999
共引文献29
1 吴一,魏秀琴,周浪,邹正光.Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展[J] .材料导报,2005,19(6):60-63. 被引量：5
2 聂磊,史铁林,廖广兰,钟飞.圆片键合工艺研究[J] .湖北工业大学学报,2005,20(5):72-74.
3 夏俊生.厚膜HIC共晶焊工艺研究[J] .集成电路通讯,2005,23(3):1-7.
4 赵林林,徐晨,赵慧,霍文晓,沈光地.键合技术在微机械Golay-cell红外探测器中的应用[J] .仪器仪表学报,2006,27(8):936-939. 被引量：2
5 陈秀琴.C194引线框架材料生产工艺[J] .上海有色金属,2006,27(3):25-27. 被引量：4
6 张小英,陈松岩,赖虹凯,李成,余金中.利用金属过渡层低温键合硅晶片[J] .Journal of Semiconductors,2007,28(2):213-216. 被引量：6
7 谢正生,吴惠桢,劳燕锋,刘成,曹萌.金属键合技术及其在光电器件中的应用[J] .激光与光电子学进展,2007,44(1):31-37.
8 钟秋生,杨元政,陈小祝.引线框架C194铜合金铸态组织和性能分析[J] .铸造,2007,56(10):1044-1047. 被引量：2
9 宋玉强,李世春.Cu粉和Sn粉相界面扩散溶解层的研究[J] .稀有金属材料与工程,2007,36(A03):217-221. 被引量：1
10 李武会,任凤章,马战红,贾淑果,田保红,郑茂盛.电子理论在材料科学中的应用[J] .中国有色金属学报,2008,18(3):494-504. 被引量：9
1 陈材,巩维艳,祁俊峰,陈雅容.芯片组装可靠性与检测方法研究进展[J] .电子工艺技术,2015,36(5):253-256. 被引量：5
2 贾宇明,宋艳.汽车电子产品与厚膜HIC[J] .混合集成技术,1997,8(2):13-15.
3 夏俊生.厚膜HIC共晶焊工艺研究[J] .集成电路通讯,2005,23(3):1-7.
4 侯一雪,乔海灵,廖智利.混合电路基板与外壳的共晶焊技术[J] .电子与封装,2007,7(8):9-10. 被引量：12
5 夏俊生,李波.厚膜HIC电容粘接工艺研究[J] .集成电路通讯,2007,25(4):42-46. 被引量：1
6 杨宗亮,俸绪群.混合集成电路组装中的共晶焊技术[J] .电子测试,2016,27(8):56-57. 被引量：1
7 夏俊生.厚膜基板上芯片共晶焊研究[J] .混合微电子技术,2007,18(2):10-16. 被引量：4
8 孔永强,语涵.消费者投诉:用冠捷电视看电影两三分钟就死机[J] .商品与质量,2009(31):4-4.
9 原辉.金-硅共晶焊工艺应用研究[J] .电子工艺技术,2012,33(1):18-20. 被引量：6
10 整合资源“智造”LED中国“芯”[J] .硅谷,2012(13).
