Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关满足下一代手提应用

Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列P15A4xx，具有芯片规模（CSP）封装、非常低的导通电阻和宽电压范围，满足下一代手提应用的严格要求。Pericom的新型P15A4xxx集成电路（IC）是双路高带宽SPDT和SP3TCMOS模拟开关，超小型2×1．5×0．6mmCSP封装。特别设计用于移动市场，这些占位面积小的开关可用在多频带功能、多种振铃音（MIDI）、免提功能、FM无线电、MP3／MP4播放器以及备忘录记录仪。