引导市场发展 推动应用创新 2006中国半导体市场年会
出处
《集成电路应用》
2006年第1期F0003-F0003,共1页
Application of IC
-
1我国超越日美成为世界第一大集成电路市场[J].现代电子技术,2007,30(7):120-120.
-
22013中国半导体市场年会圆满召开[J].集成电路应用,2013(4):44-44.
-
32005年中国半导体市场年会将在上海召开[J].信息技术与标准化,2004(12):11-11.
-
4赛灵思获中国市场最受欢迎半导体称号[J].电子元器件应用,2005,7(4).
-
5会展时空[J].电视技术,2005(3):55-55.
-
62012逆势增长,未来移动领衔——中国IC市场的回顾与展望[J].电子产品世界,2013,20(5):26-27. 被引量：1
-
7俞忠钰.充满生机的中国集成电路产业与市场——在2005年中国半导体市场年会的发言[J].中国集成电路,2005,14(3):10-12.
-
8NationalChip获“2007年度最具成长性集成电路设计企业”[J].电视技术,2008,32(3):56-57.
-
9丁力.持续发展的中国半导体市场——2005年中国半导体市场年会在沪召开[J].集成电路应用,2005,22(4):1-2.
-
102012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会召开[J].中国电信业,2012(7):88-88.
