装填导电树脂基材料的低价食品加工 传动带及其它传送件

用于传送材料的传送件、滑槽、滑板、导向件及其它滑道都是由装填导电的树脂基材料制成，这些结构的碎片可由金属探测器检测。装填导电的树脂基材料在基体树脂主体中包含微米导电粉末、导电纤维、或导电粉末和导电纤维的组合物，这些材料的质量与基体树脂主体的质量比大约介于0．20和0．40之间。微米导电粉末由镀金属的非金属如炭、石墨制成，或由镀金属的金属如不锈钢、镍、铜、银制成，或者由镀金属或混有金属粉末的非金属组合物制成。微米导电纤维是镀镍的碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维等。