金锡烧结的研究和应用提高了GaAs MESFET的可靠性

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摘要通过反复研究和不断摸索我们实验成功金锡烧结工艺.该工艺应用在GaAs MESFET的研制和生产过程中,明显地提高了产品的可靠性.

作者段淑兰

机构地区电子部十三所

出处《电子产品可靠性与环境试验》 1996年第3期26-28,共3页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词砷化镓 MESFET 可靠性金锡烧结

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电子产品可靠性与环境试验

1996年第3期

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