期刊文献+

片状NTC热敏电阻的发展动向与可靠性 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 1 片状NTC热敏电阻的技术动向最近几年来,由于表面安装技术(SMT)的迅速发展,所以,以往当作异型元件处理的元件群也逐渐发展为表面安装元件(SMD),对其技术上的重新认识就成为迫在眉睫的工作。然而,对于NTC热敏电阻来说,尽管在民用与工业用设备中作为温度补偿用元件而应用得很广泛,但其表面安装元件化的发展却比较落后,目前的状况是多数使用圆盘形等带引线的元件。
作者 肖虹
机构地区 电子部五所
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1996年第3期62-64,共3页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
  • 相关文献

同被引文献9

引证文献1

二级引证文献5

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部