摘要
介绍了微组装热分析软件(MCATA)的热模型和数值算法,提出将环境作为一个网格节点,使热传输的三种形式及边界条件能用统一的离散化方程表示,并讨论了热传导方程离散化的原则及界面导热系数的计算方法,最后给出了计算实例。
The basic theory used in a system of computer aided thermal analysis for micropack(MCATA) is presented. Emphasis is put on thermal model, control volume method and numerical method used for discretization of three dimensional heat transfer equations.
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第2期137-142,共6页
Research & Progress of SSE