半导体激光配合中药治疗1例二期愈合伤口的体会

二期愈合又称间接愈合，指伤口边缘分离创面未能严密对合的开放性伤口所经历的愈合过程。其特点是由于创面缺损较大，而且坏死组织较多，常伴有感染，上皮开始再生的时间推迟。由于伤口大且合并感染等因素，因此愈合的时间需要4～5周以上。常规疗法是用氯霉素或雷佛奴尔湿敷伤口。疗程长，效果不理想，伤口愈合的时间长。我们用半导体激光配合中药治疗1例二期愈合的伤口，效果显著。在此介绍治疗方法和体会。