美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统，再度推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有的micro SMD封装的技术延伸，也是目前最新的品圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer音频放大器。这两款新产品便率先采用这种micro SMDxt封装，为电路板节省高达70％的空间。