台湾地区半导体产值频创新高2008年拥全球1／3晶圆制造产能

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摘要经济部工业局表示，台湾地区半导体产业发展至今，不仅产业结构己相当完整，展现的成绩也让国际瞩目。2005年总产值将再创新高，达到1．1131兆亿元。在政府致力推动“晶片系统国家型科技计画”下，预期2006年台湾地区封测业资本支出将提高，此外，随着厂商积极的投入，预估至2008年，台湾将可望拥有超过15座以上的Ф300mm厂晶圆厂，

出处《电子工业专用设备》 2006年第1期22-22,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词台湾地区半导体总产值晶圆创新产能制造全球产业发展产业结构

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学]

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