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富士通WiMAX系统芯片成为无线宽带设备领军产品

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摘要 上海-富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,继两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后,富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。
出处 《电子与封装》 2006年第1期45-46,共2页 Electronics & Packaging
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