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富士通WiMAX系统芯片成为无线宽带设备领军产品
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摘要
上海-富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,继两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后,富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。
出处
《电子与封装》
2006年第1期45-46,共2页
Electronics & Packaging
关键词
WIMAX
无线宽带
系统芯片
富士通
产品
设备
有限公司
半导体技术
系统开发
微电子
分类号
TN925.93 [电子电信—通信与信息系统]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子与封装
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