期刊文献+

长电科技展示新型封装技术FBP

下载PDF
导出
摘要 在前不久落下帏幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八界中国半导体行业协会集成电路分会年会”上.江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP(Flat Bump Package)。
作者 刘林发
出处 《电子与封装》 2006年第1期47-47,共1页 Electronics & Packaging
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部