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快速动作的表面贴装多层熔断器设计
Surface-mount Multi-lar Fuses With Fast Acting
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摘要
简介Raychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计,将3个熔断器元件央在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间。这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点.并且能够提供更好的灭弧特性,降低了熔断器开路时由于熔断器封装破裂而导致的周围器件受到正在飞弧的熔缝材料影响的可能性。
作者
Matt Chamberlain
机构地区
泰科电子Raychem电路保护部
出处
《世界电子元器件》
2006年第1期19-20,共2页
Global Electronics China
关键词
表面贴装
快速动作
熔断器
设计
多层
封装尺寸
玻璃陶瓷
灭弧特性
额定值
高电流
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TM563 [电气工程—电器]
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