摘要
随着消费者的需求多样性，行业竞争越发激烈，标签行业又增添新技术，这就是用于软包装标签的无线射频识别方式（RFID）。RFID与SAW芯片都是通过照相平版技术逐步被晶体管电路技术替代。其中一些产品正在实验中，而其他一些产品已经被研制生产。比如在英国的Plastic Logic正在使用这样的产品，通过照相平版技术及喷墨、涂层技术生产产品。加拿大X-INK和其他的同行企业目前使用的是上光型、传导型油墨，他们使用X-照片和胶印及其他高速印刷技术来制作RFID标帖．
出处
《今日印刷》
2006年第1期98-98,共1页
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