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重邮信科与深圳普天凌云电子签暑合作协议

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摘要本刊讯当我校全体师生还沉浸在我校研发成功世界第一颗0．13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片的喜悦中时，近日又传来了重邮信科股份有限公司与深圳市普天凌云电子有限公司携手合作的喜讯。

机构地区《重庆邮电学院学报：社会科学版》

出处《重庆邮电学院学报（社会科学版）》 2006年第1期17-17,共1页 Journal of Chongqing University of Posts and Telecommunications

关键词合作协议深圳市电子 TD-SCDMA 股份有限公司核心芯片 3G手机世界第一

分类号 F426.7 [经济管理—产业经济] O562.5 [理学—原子与分子物理]

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重庆邮电学院学报（社会科学版）

2006年第1期

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