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铜包石墨焊粉的工艺研究
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摘要
采用高速化学镀铜工艺制备了含铜量需达８０％体积的铜包石墨焊粉。
作者
胡武生
李铁藩
机构地区
中科院金属腐蚀与防护研究所腐蚀科学国家重点实验室
出处
《电镀与精饰》
CAS
1996年第3期26-27,共2页
Plating & Finishing
关键词
镀铜
铜包石墨焊粉
电镀
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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电镀与精饰
1996年 第3期
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