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以KCNS为络合剂的镀硬银工艺
被引量：
2
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摘要
介绍了一种以硫氰酸钾为络合剂的低氰镀硬银工艺。在不影响镀层结合力、焊接性能和导电性能的情况下能较普通镀银工艺提高银镀层硬度２倍以上，是一种具有实用价值的镀硬银工艺。
作者
杨洗
机构地区
武汉大学化学系
出处
《电镀与精饰》
CAS
1996年第4期32-34,共3页
Plating & Finishing
关键词
硫氰酸钾
性能
工艺
镀银
电镀
络合剂
分类号
TQ153.16 [化学工程—电化学工业]
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