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片元器件的焊接

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摘要 与传统有引脚元器件相比,片状元器件的焊接难度大,不易掌握,特别是BOA(球栅阵列封装)芯片的焊接更有其特殊性,本文对片状元器件的焊接方法以及所用工具作较为详细的介绍。
作者 陈子聪
出处 《无线电》 2006年第2期61-63,共3页 Hands-on Electronics
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