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片元器件的焊接
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摘要
与传统有引脚元器件相比,片状元器件的焊接难度大,不易掌握,特别是BOA(球栅阵列封装)芯片的焊接更有其特殊性,本文对片状元器件的焊接方法以及所用工具作较为详细的介绍。
作者
陈子聪
出处
《无线电》
2006年第2期61-63,共3页
Hands-on Electronics
关键词
片状元器件
焊接方法
球栅阵列封装
BOA
引脚
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
TG44 [金属学及工艺—焊接]
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