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实现携带电话轻薄短小化的FPC技术

FPC Technology Achieving Lightness, Thinness, Shortness and Minimization of Mobile Phone
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摘要 概述了多层FPc的层间连接技术——NMBI技术,有利于实现携带电话的轻薄短小化。 This paper describes the layer-to-layer connection technology of miultlayer FPC-NMBI technology, to the benefit of achieving lightness,thinness,shortness and minimization of mobile phone.
作者 蔡积庆
出处 《印制电路信息》 2006年第2期48-50,55,共4页 Printed Circuit Information
关键词 多层FPC NMBI技术 携带电话 miultlayer FPC NMBI technology mobile phone
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参考文献1

  • 1大决健治.携带電話の輕薄短小化を实現するァしキシブル基板技術.电子材料(日).2004年10月.

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