信越聚合物与琳得科联合开发面向晶圆切割的树脂环形框架

信越聚合物与琳得科日前联合开发出一款用于切割（Dicing）时支撑晶圆的树脂环形框架（RingFrame）新产品——“信越‘LightFrame＇”。可用于使用射频ID标签的晶圆后期工序的档案管理。