NEC东金开发可抑制EMI的磁性材料电镀技术

日经BP社消息，NEC东金开发了可抑制印刷电路板和电子零件表面产生电磁干扰杂音（EMI）的磁性材料电镀技术。据悉已有模块厂家表示感兴趣，从大约一年前就开始反复进行评估。“设备厂家要求模块厂家提供不会出现EMI的产品。可是模块的形状各异。有的无法张贴防EMI膜。对深为这一问题而困扰的模块厂家来说，我们的技术应该算是一种解决方案”（NEC东金的讲解员）。据悉该公司希望这一技术能在2006年度内投入实用。NEC东金所开发的技术特点是可以不拘于形状进行电镀。