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摘要 新品与服务:Ordcle推出首个业界“插痤式’SOA套件;BEA发布Workshop Studio 3.0;Ouellan芯片使数据中心互连速度提高300%并拓展覆盖面;合作与并购:高通与宇龙签署3G全球用户单元技术许可协议;德州仪器成功收购Chipcon……
出处 《计算机网络世界》 2006年第2期58-59,共2页 Networkland
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