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全国第十届包装工程学术会议论文征稿进展
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摘要
每两年一届,计划于今年8月召开的全国第十届包装工程学术会议目前进入论文征稿阶段。至2005年12月20日,已收到论文(摘要)150余篇。与往届论文相比,本届论文作者中出现了许多“新面孔”和新单位,这和近年来我国包装工程科教与产业界积极引进人才,加大科技投入力度直接相关。
作者
许文才
机构地区
北京印刷学院
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期264-264,共1页
Packaging Engineering
关键词
会议论文
包装工程
学术会议
第十届
论文作者
科技投入
分类号
TB48 [一般工业技术—包装工程]
TN21-27 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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包装工程
2006年 第1期
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